福建晶振外殼|滄州恒熙電子公司訂做規(guī)格36X27X12.7

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發(fā)貨期限：	自買(mǎi)家付款之日起 3 天內(nèi)發(fā)貨
所在地：	河北滄州市
有效期至：	長(zhǎng)期有效
最后更新：	2024-05-10 15:27
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公司基本資料信息

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詳細(xì)說(shuō)明

晶振外殼規(guī)格36X27X12.7廠家講在購(gòu)買(mǎi)晶振時(shí)，怎么判斷晶振的好壞，如何辨別晶振質(zhì)量的好壞有兩種方法：一種是肉眼識(shí)別法；二種是萬(wàn)用表檢測(cè)法方法/步驟；
1、包裝風(fēng)格：晶振原廠出庫(kù)的晶振，都是統(tǒng)一要求包裝，包裝風(fēng)格外觀干凈大方，外盒有明顯帶有公司商標(biāo)或者公司名稱(chēng)的產(chǎn)品標(biāo)簽，封裝標(biāo)簽中含有產(chǎn)品型號(hào)、規(guī)格大小、精度要求、電阻多少、數(shù)量多少、QC檢測(cè)確認(rèn)、生產(chǎn)日期等主要晶振參數(shù)信息，便于用于客戶(hù)方面核查入倉(cāng)和生產(chǎn)、核對(duì)，也是產(chǎn)品生產(chǎn)全程可追溯的重要一環(huán)。
2晶振外觀觀察：從外殼到基座及引線(xiàn)，有條件的可以使用放大鏡觀看，從不同角度進(jìn)行不同方位的檢查，光亮程度是否有模糊的地方，外殼是否干凈等，新的晶振外表基本沒(méi)有明顯的手印和附帶的其他碎屑，外殼和基座之間的壓封貼合部分整齊不突出并無(wú)瑕疵。而魚(yú)龍混雜電子市場(chǎng)等很多晶振做工很粗糙，肉眼就可觀測(cè)到外觀有縫隙，壓封貼合有不同程度的突起和變形，有無(wú)光澤、甚至有輕微發(fā)黃和氧化的現(xiàn)象即為劣質(zhì)產(chǎn)品。還有一種是外觀二等品，其性能都是好的，只是在外觀檢測(cè)不過(guò)關(guān)，所以就只能算是外觀二等品。

晶振外殼開(kāi)裂產(chǎn)生的原因同尺寸特點(diǎn)
其一、晶振外殼開(kāi)裂產(chǎn)生的原因
晶振外殼開(kāi)裂是制件在拉延、翻邊等工序中較容易出現(xiàn)的質(zhì)量缺陷，將直接影響制件的強(qiáng)度，降低產(chǎn)品的使用壽命，所以當(dāng)制件出現(xiàn)開(kāi)裂問(wèn)題時(shí)，就會(huì)做報(bào)廢處理，這就無(wú)形中降低了生產(chǎn)效率，增加了生產(chǎn)成本，因此前期預(yù)防及出現(xiàn)缺陷后快速應(yīng)對(duì)解決都是刻不容緩、需要的。
晶振外殼開(kāi)裂缺陷描述：開(kāi)裂主要是由于材料在拉深過(guò)程中，應(yīng)變超過(guò)其而形成失穩(wěn)。
晶振外殼開(kāi)裂產(chǎn)生的原因：
⑴、產(chǎn)品抗拉強(qiáng)度不足而產(chǎn)生的破裂，如靠近凸、凹模圓角處，局部受力過(guò)大而破裂。
⑵、材料變形量不足而引起的破裂，在脹形變形時(shí)，靠近凸模頂部產(chǎn)生的破裂或凸緣伸長(zhǎng)材料變形流入過(guò)大引起的破裂。
⑶時(shí)效裂紋，即成形復(fù)雜區(qū)域在成形過(guò)程中產(chǎn)生材料硬化，硬化變形時(shí)伴隨脆化現(xiàn)象，在成形殘余應(yīng)力的作用下引起制件破裂。
⑷、材料成形時(shí)受拉深彎曲后再?gòu)澢刍匾灾庐a(chǎn)生破裂，多產(chǎn)生于凸筋或凹?？谔?。
⑸、條紋狀裂紋，由于材料內(nèi)有雜質(zhì)引起的裂紋，一般平行于板料軋制方向。
其二、晶振外殼的尺寸特點(diǎn)
晶體振蕩器被廣泛用于各種模擬和數(shù)字電路中作為基準(zhǔn)時(shí)鐘源，其質(zhì)量的好壞直接影響到電路工作狀況，而晶振外殼(也稱(chēng)晶振帽)沖壓品質(zhì)是影響晶振性能的主要因素之一。晶振外殼采用沖床連續(xù)沖壓成型，經(jīng)大量觀察和分析發(fā)現(xiàn)，主要缺陷有內(nèi)底面與頂面的凹坑、內(nèi)底面與頂面的劃痕，側(cè)面裂口和側(cè)面撓曲。
之前的研究者針對(duì)前3種缺陷，應(yīng)用計(jì)算機(jī)視覺(jué)檢測(cè)技術(shù)設(shè)備了晶振外殼缺陷檢測(cè)系統(tǒng)，通過(guò)圖像的分析和處理判斷是否有缺陷，并且設(shè)計(jì)了晶振外殼缺陷檢測(cè)系統(tǒng)的硬件平臺(tái)。幾基本實(shí)現(xiàn)晶振外殼缺陷的在線(xiàn)自動(dòng)檢測(cè)，而且具有很好的檢測(cè)準(zhǔn)確性。但是對(duì)于撓曲缺陷，由于整個(gè)外殼尺寸比較??；小撓曲肉眼很難發(fā)現(xiàn)和判斷。而且這種撓曲缺陷與面缺陷有很大區(qū)別，側(cè)面和頂面圖像上不能反映撓曲缺陷的存在，因而以前的方法對(duì)該撓曲缺陷檢測(cè)是無(wú)效的。本文在分析原有的檢測(cè)方法的基礎(chǔ)上，研究晶振外殼的側(cè)面撓曲缺陷，提出檢測(cè)側(cè)面撓曲缺陷的方法。
滄州恒熙電子有限責(zé)任公司（http://www.hengxidianzi.com）主營(yíng)多種不同型號(hào)的晶振外殼、電源外殼、金屬封裝外殼，配備鍍金、鍍鎳、鍍錫、電泳漆、陽(yáng)極氧化等表面處理加工車(chē)間、全部實(shí)現(xiàn)本廠自主生產(chǎn)加工能、縮短交期等問(wèn)題。產(chǎn)品遠(yuǎn)銷(xiāo)北京、上海、廣州、深圳、西安、等地。

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