MEMS振蕩器概述

MEMS振蕩器實(shí)現(xiàn)方式也有多種，如利用MEMS技術(shù)實(shí)現(xiàn)諧振腔的傳統(tǒng)MEMS振蕩器、結(jié)合石英晶體技術(shù)的QMEMS振蕩器、以及完全兼容半導(dǎo)體工藝的全硅MEMS振蕩器，目前全硅MEMS振蕩器發(fā)展趨勢(shì)最好。

與傳統(tǒng)石英相比，全硅MEMS振蕩器不管從生產(chǎn)工藝還是組件設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)上，都更符合現(xiàn)代電子產(chǎn)品的標(biāo)準(zhǔn)，也是對(duì)傳統(tǒng)石英產(chǎn)品的升級(jí)換代。

全硅的MEMS振蕩器技術(shù)，由兩個(gè)芯片堆棧起來(lái)，如下圖所示：

下方是驅(qū)動(dòng)芯片，上方則是MEMS諧振器，以QFN IC封裝方式完成。為與石英晶振競(jìng)爭(zhēng)，通常封裝尺寸以及焊接管腳與傳統(tǒng)標(biāo)準(zhǔn)石英晶振的腳位完全兼容，可直接替代原來(lái)石英晶振。

MEMS振蕩器市場(chǎng)分析

傳統(tǒng)石英振蕩器自誕生之日起，已經(jīng)統(tǒng)治頻率控制器件近60年，然而十幾年前，隨著第一顆硅MEMS振蕩器的量產(chǎn)，局勢(shì)逐漸改變了。石英振蕩器受傳統(tǒng)制造工藝的限制以及下游原材料（起振電路和基座）市場(chǎng)的壟斷，性價(jià)比無(wú)法進(jìn)一步提升。而全硅MEMS振蕩器體積更小、更可靠、功耗更低，近年來(lái)隨著封裝技術(shù)的成熟，其生產(chǎn)成本更是已經(jīng)低過(guò)石英振蕩器。

MEMS振蕩器已在許多應(yīng)用領(lǐng)域包括計(jì)算機(jī)周邊相關(guān)產(chǎn)品、消費(fèi)電子、網(wǎng)通設(shè)備、通訊裝置、車(chē)用電子、以及工業(yè)產(chǎn)品等，開(kāi)始逐漸取代傳統(tǒng)固定頻率或可編程輸出的石英振蕩器。

根據(jù)調(diào)研機(jī)構(gòu)的分析數(shù)據(jù)，2014年全球MEMS振蕩器市場(chǎng)規(guī)模約為1.65億美元，預(yù)計(jì)到2020年市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)15億美元，MEMS振蕩器的年復(fù)合增長(zhǎng)率將超過(guò)50％，成為時(shí)鐘市場(chǎng)增長(zhǎng)的主要推動(dòng)力。

中國(guó)作為全球最大的電子產(chǎn)品生產(chǎn)基地，消耗了全球四分之一的MEMS器件，吸引了全球的目光。但目前中國(guó)MEMS振蕩器仍依賴進(jìn)口。2014年，中國(guó)MEMS振蕩器市場(chǎng)規(guī)模約為0.34億美元，預(yù)計(jì)到2020年市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)3.5億美元。

MEMS振蕩器優(yōu)缺點(diǎn)

MEMS硅振蕩器與石英振蕩器優(yōu)缺點(diǎn)對(duì)比：

MEMS振蕩器競(jìng)爭(zhēng)格局

同許多其他MEMS器件類(lèi)似，雖然看似前景廣闊，但前進(jìn)的道路曲折，一路困難重重，MEMS振蕩器行業(yè)也一直面臨很大的挑戰(zhàn)。

近年來(lái)，由于全球經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇緩慢，終端需求疲弱，再加上競(jìng)爭(zhēng)激烈導(dǎo)致價(jià)格不斷下滑，傳統(tǒng)晶體振蕩器廠商營(yíng)收普遍差強(qiáng)人意；在市場(chǎng)需求不佳和產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)日益加劇下，盈利能力下降。同樣MEMS振蕩器要代替石英晶體振蕩器，其價(jià)格下跌也無(wú)法阻止。沒(méi)有足夠的利潤(rùn)支撐，MEMS振蕩器廠商紛紛被并購(gòu)或放棄該產(chǎn)品。

最早商用化的MEMS振蕩器由Discera（現(xiàn)屬于Microchip）于2003年所提出，之后，包括SiTime（現(xiàn)屬于MegaChips）、SiliconClocks（現(xiàn)屬于Silicon lab）、IDT等業(yè)者陸續(xù)推出相關(guān)產(chǎn)品。時(shí)至今日，SiTime以超90%的市場(chǎng)絕對(duì)占有率，引領(lǐng)著全球電子廠商全面從石英晶振轉(zhuǎn)向全硅MEMS振蕩器。其他幾家逐漸式微甚至銷(xiāo)聲匿跡了。

我們看到，目前IDT與Silicon lab（收購(gòu)SiliconClocks）已逐步退出該市場(chǎng)；而Discera，這家最早商用化的MEMS振蕩器公司，先被Micrel收購(gòu)，后隨同Micrel被Microchip收購(gòu)，其市場(chǎng)地位漸漸式微。

成立于2007年的Sand 9公司，從美國(guó)波士頓大學(xué)的實(shí)驗(yàn)室分拆出來(lái)，曾是一家頗有前途的新創(chuàng)公司，其MEMS振蕩器技術(shù)具有相位噪聲低和性能穩(wěn)定等優(yōu)點(diǎn)，在業(yè)界率先滿足了無(wú)線和有線應(yīng)用需求，但后來(lái)經(jīng)營(yíng)不佳，被ADI悄然收購(gòu)后消失了。

SiTime雖然后來(lái)也被MegaChips公司收購(gòu)，成為其旗下子公司獨(dú)立運(yùn)行，但收購(gòu)后業(yè)務(wù)未受影響。SiTime產(chǎn)品的晶圓由博世（Bosch）、Tower Jazz代工，模擬IC則由臺(tái)積電（TSMC）提供代工。2015年，SiTime的MEMS振蕩器出貨量已經(jīng)達(dá)到2014年的兩倍，總量超4億顆，預(yù)計(jì)2016年出貨量也將達(dá)到2015年的兩倍。

為了快速提高M(jìn)EMS振蕩器的市場(chǎng)滲透率，并解決客戶心中供貨來(lái)源太過(guò)集中的疑慮，SiTime也在與傳統(tǒng)晶體振蕩器廠商如Abracon、TXC、深圳揚(yáng)興科技等展開(kāi)合作，授權(quán)生產(chǎn)MEMS振蕩器。

由于MEMS制程在微型加工的優(yōu)異性能，EpsonToyocom也將此技術(shù)用于其振蕩器的制造。于2006年推出了結(jié)合石英材料穩(wěn)定性和MEMS制造技術(shù)的QMEMS技術(shù)，利用感光印刷技術(shù)對(duì)晶體實(shí)施精細(xì)加工，繼續(xù)推進(jìn)石英器件向更小尺寸、更高精度和更高穩(wěn)定性發(fā)展。從而突破傳統(tǒng)石英制程在100MHz的頻率上限。

NXP、德州儀器（TI）與村田（Murata）也在研發(fā)MEMS振蕩器，但均還未有量產(chǎn)的產(chǎn)品出來(lái)。

深圳揚(yáng)興科技有限公司創(chuàng)立于1986年7月，是一家專(zhuān)業(yè)的晶振服務(wù)商。30年來(lái)，揚(yáng)興科技一直專(zhuān)研于晶振技術(shù)的研究與開(kāi)發(fā)。2016年，SiTime授權(quán)揚(yáng)興工廠大規(guī)模投產(chǎn)MEMS振蕩器，揚(yáng)興科技成為中國(guó)首家MEMS振蕩器生產(chǎn)廠商。

另外值得一提的是國(guó)內(nèi)本土MEMS振蕩器創(chuàng)新科研團(tuán)隊(duì)-廣東合微，已在MEMS振蕩器上進(jìn)行了多年的研究和產(chǎn)業(yè)化的前期準(zhǔn)備工作，并建立硅MEMS振蕩器研發(fā)和測(cè)試平臺(tái)，填補(bǔ)這一產(chǎn)業(yè)的國(guó)內(nèi)空白，打破國(guó)外壟斷。創(chuàng)新團(tuán)隊(duì)在MEMS振蕩器產(chǎn)品研發(fā)方面取得了很多成就，擁有多項(xiàng)核心技術(shù)，并發(fā)表論文276篇，申請(qǐng)專(zhuān)利92項(xiàng)，已獲授權(quán)發(fā)明專(zhuān)利39項(xiàng)。期待廣東合微能在MEMS振蕩器市場(chǎng)中占有一席之地。

MEMS振蕩器沖擊并且也在影響著石英晶體振蕩器市場(chǎng)的發(fā)展。MEMS振蕩器在交貨周期、供貨靈活度等方面有較為明顯的優(yōu)勢(shì)，將會(huì)在對(duì)小型化要求較高的市場(chǎng)或某些特定的應(yīng)用場(chǎng)所如物聯(lián)網(wǎng)、可穿戴等逐漸取得主導(dǎo)地位。但其在電流和抖動(dòng)值上略差，在對(duì)精度要求較高、高速通信或需要極佳信噪比性能的應(yīng)用中，仍然會(huì)以傳統(tǒng)石英晶振為主。

總結(jié)：目前MEMS振蕩器與石英晶體振蕩器都在各自擅長(zhǎng)的應(yīng)用領(lǐng)域發(fā)揮特點(diǎn)，呈現(xiàn)出各分天下的并存局面。未來(lái)MEMS振蕩器能否一統(tǒng)晶振江湖，我們拭目以待。