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因此，芯片需要與外界隔離，以防止空氣中的雜質(zhì)對(duì)芯片電路的腐蝕而造成電氣性能下降。而且封裝后的芯片也愈便于安裝和運(yùn)輸。由于封裝的好壞，直接影響到芯片自身性能的發(fā)揮和與之連接的PCB設(shè)計(jì)和，所以封裝技術(shù)重要。
金屬封裝外殼的要求以及影響其一、金屬外殼的要求
金屬外殼是在工業(yè)類(lèi)電源等設(shè)備中大量使用的鋁合金金屬外殼，目前國(guó)內(nèi)市場(chǎng)需求大，適合大批量生產(chǎn)，國(guó)內(nèi)很多金屬外殼加工企業(yè)自動(dòng)化程度極低，還是人工操作為主，部分工廠過(guò)渡到了半自動(dòng)生產(chǎn)線，依然沒(méi)有實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)線的全自動(dòng)化，函待進(jìn)行改造。受校企合作企業(yè)委托，對(duì)該企業(yè)現(xiàn)有的金屬外殼自動(dòng)生產(chǎn)線進(jìn)行優(yōu)化設(shè)計(jì)。由于金屬外殼產(chǎn)品需求的改變，決定了生產(chǎn)線改進(jìn)與優(yōu)化，同樣其生產(chǎn)工藝也需改進(jìn)與優(yōu)化，從而導(dǎo)致控制系統(tǒng)進(jìn)行優(yōu)化設(shè)計(jì)?；诖苏n題，原有控制系統(tǒng)不能滿足新的全自動(dòng)生產(chǎn)線功能需求，論文從原有的嵌入式控制系統(tǒng)優(yōu)化設(shè)計(jì)背景入手，分析與優(yōu)化了嵌入式系統(tǒng)硬件和軟件，滿足企業(yè)新形勢(shì)的要求。主要從以下幾個(gè)方面進(jìn)行研究：
1.根據(jù)原有的金屬外殼生產(chǎn)工序流程，優(yōu)化設(shè)計(jì)了新的生產(chǎn)工序流程，其中介紹了機(jī)械手結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)和運(yùn)動(dòng)分析，提出了金屬外殼全自動(dòng)生產(chǎn)線控制系統(tǒng)的功能需求和性能指標(biāo)，設(shè)計(jì)了兩種電控優(yōu)化方案，通過(guò)對(duì)比確定采用嵌入式系統(tǒng)控制方案。
2.通過(guò)對(duì)金屬外殼生產(chǎn)線嵌入式控制器硬件性能指標(biāo)分析，對(duì)嵌入式控制系統(tǒng)硬件設(shè)計(jì)總體方案進(jìn)行了優(yōu)化設(shè)計(jì)，從而確定了主從控制器為相同的硬件框架。對(duì)現(xiàn)有的工業(yè)控制器的處理器進(jìn)行調(diào)研，選擇了STM32F407VET6微控制器作為本系統(tǒng)的核心控制芯片，能夠很好地滿足系統(tǒng)功能需求。采用模塊化設(shè)計(jì)方法，完成嵌入式系統(tǒng)硬件優(yōu)化設(shè)計(jì)，同時(shí)對(duì)通訊電路和控制電路輸入輸出通道的信號(hào)隔離以及電源隔離。
較后搭建了實(shí)驗(yàn)平臺(tái)，進(jìn)行了相關(guān)功能模塊的測(cè)試。
3.對(duì)金屬外殼自動(dòng)生產(chǎn)線嵌入式系統(tǒng)總體軟件架構(gòu)進(jìn)行了優(yōu)化設(shè)計(jì)，針對(duì)主控制器軟件系統(tǒng)的實(shí)時(shí)性和多任務(wù)管理需求，通過(guò)對(duì)比現(xiàn)有嵌入式實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)，選擇使用了，uC/OS-III實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)，同時(shí)完成了主控制器軟件系統(tǒng)的編寫(xiě)，設(shè)計(jì)了良好的人機(jī)交互界面。通過(guò)對(duì)從控制器控制機(jī)械手運(yùn)動(dòng)算法的優(yōu)化設(shè)計(jì)，進(jìn)行了S型曲線速度規(guī)劃并通過(guò)測(cè)試試驗(yàn)進(jìn)行了驗(yàn)證，以及設(shè)計(jì)了前饋+PID反饋復(fù)合控制算法，較后通過(guò)MATLAB仿真，證明其運(yùn)動(dòng)算法控制性能。
4.對(duì)現(xiàn)有的部分生產(chǎn)線進(jìn)行了現(xiàn)場(chǎng)調(diào)試。先對(duì)機(jī)械手、攻絲工位和放置螺釘工位進(jìn)行單獨(dú)調(diào)試，然后對(duì)現(xiàn)有裝配好的生產(chǎn)線進(jìn)行聯(lián)機(jī)試驗(yàn)，總結(jié)出現(xiàn)的故障，記錄試驗(yàn)測(cè)試數(shù)據(jù)，根據(jù)實(shí)際生產(chǎn)效率和產(chǎn)品合格率，滿足合作企業(yè)的生產(chǎn)要求。
其二、蝶形微波器外殼介紹合金元素對(duì)于金屬的影響
我們使用的很多金屬設(shè)備都不是由單一的金屬制成的，而是由兩種及以上金屬材料制作而成的，例如生活中常見(jiàn)的鋁合金制品，那么合金元素對(duì)于蝶形微波器殼體會(huì)產(chǎn)生哪些影響呢？下面小編就為大家簡(jiǎn)單的介紹一下。
影響一、鋁銅合金富鋁有些548時(shí)，銅在鋁中的較大溶解度為5.65%，溫度降到302時(shí)，銅的溶解度為0.45%。銅是重要的合金元素，有的固溶強(qiáng)化效果，此外時(shí)效分出的CuAl2有著顯著的時(shí)效強(qiáng)化效果。鋁合金中銅含量一般在2.5%~5%，銅含量在4%~6.8%時(shí)強(qiáng)化效果較好，所以大有些硬鋁合金的含銅量處于這規(guī)模。
影響二、Al—Si合金系富鋁有些在共晶溫度577時(shí)，硅在固溶體中的較大溶解度為1.65%。雖然溶解度隨溫度下降而削減，介這類(lèi)合金一般是不能熱處理強(qiáng)化的。鋁硅合金具有的鍛造功能和抗蝕性。
影響三、若鎂和硅一起參加鋁中構(gòu)成鋁鎂硅系合金，強(qiáng)化相為MgSi。鎂和硅的質(zhì)量比為1.73：1。規(guī)劃Al-Mg-Si系合金成分時(shí)，基體上按此份額裝備鎂和硅的含量。有的Al-Mg-Si合金，為了進(jìn)步強(qiáng)度，參加適當(dāng)?shù)你~，一起參加適當(dāng)?shù)你t以抵消銅對(duì)立蝕性的晦氣影響。
滄州恒熙電子有限責(zé)任公司（http://www.hengxidianzi.com）主營(yíng)多種不同型號(hào)的晶振外殼、電源外殼、金屬封裝外殼，配備鍍金、鍍鎳、鍍錫、電泳漆、陽(yáng)極氧化等表面處理加工車(chē)間、全部實(shí)現(xiàn)本廠自主生產(chǎn)加工能、縮短交期等問(wèn)題。產(chǎn)品遠(yuǎn)銷(xiāo)北京、上海、廣州、深圳、西安、等地。