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1、外殼地如果不穩(wěn)定或者有靜電之類的，如果與電路板地直接連接，就會(huì)打壞電路板芯片，加入電容，就能把低頻高壓，靜電之類的隔離起來(lái)，保護(hù)電路板。電路高頻干擾之類的會(huì)被電容直接接外殼，起到了隔直通交的功能。
2、那為什么又加一個(gè)1M的電阻呢？這是因?yàn)椋绻麤](méi)有這個(gè)電阻，電路板內(nèi)有靜電的時(shí)候，與大地連接的0.1uF的電容是隔斷了與外殼大地的連接，也就是懸空的。這些電荷積累到確定程度，就會(huì)出問(wèn)題，需要與大地連接才行，所以這里的電阻用于放電。
金屬外殼生產(chǎn)國(guó)內(nèi)外研究歷史同機(jī)械加工性能<一>、封裝外殼生產(chǎn)國(guó)內(nèi)外研究歷史
電源發(fā)展已經(jīng)經(jīng)歷了幾十年，較開(kāi)始始于1970年代的線性電源的發(fā)明到現(xiàn)在廣為應(yīng)用的電源經(jīng)歷了4次替，到現(xiàn)在已經(jīng)是第五代。隨著電源的發(fā)展金屬封裝外殼生產(chǎn)也不斷進(jìn)步，由純手工化生產(chǎn)向半自動(dòng)化生產(chǎn)過(guò)渡。
五金行業(yè)的發(fā)展：近年來(lái)，我國(guó)的五金沖壓行業(yè)已經(jīng)向前進(jìn)步了一大步，我國(guó)是發(fā)展我家園中的大國(guó)，工業(yè)產(chǎn)業(yè)和基礎(chǔ)設(shè)施的規(guī)劃建設(shè)比較符合發(fā)展的趨勢(shì)，各產(chǎn)業(yè)的發(fā)展也是越來(lái)越成熟穩(wěn)固。五金沖壓行業(yè)總的發(fā)展趨勢(shì)是非常明顯的。為了展現(xiàn)自身的能力，速度適宜的開(kāi)拓潛在的市場(chǎng)，通過(guò)多的途徑增加和國(guó)際上的五金行業(yè)融合來(lái)整體提高產(chǎn)品的綜合競(jìng)爭(zhēng)。總而言之，我國(guó)的五金沖壓行業(yè)在今后的發(fā)展肯定會(huì)加的強(qiáng)勁，這樣不僅能提高發(fā)展水平，還能淘汰那些競(jìng)爭(zhēng)能力較差的企業(yè)。市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)會(huì)優(yōu)化產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)，提升技術(shù)綜合水平。
與此同時(shí)，我國(guó)的五金成品的出口遠(yuǎn)遠(yuǎn)低于歐美等西方發(fā)達(dá)家園。換句話說(shuō)，如果采用了基本一致的原料，也消耗了一樣多的能源，我們的產(chǎn)品價(jià)值也只是發(fā)達(dá)家園的很小一部分。而假如我們要生產(chǎn)出和他們一樣的產(chǎn)品，則要花費(fèi)比他們多幾倍乃至十幾倍的原料和能耗。根據(jù)機(jī)械工業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)的數(shù)據(jù)，機(jī)械電子產(chǎn)品的生產(chǎn)所用能源和原料的費(fèi)用大約占生產(chǎn)成本的70。根據(jù)現(xiàn)有數(shù)據(jù)分析得出，耗能較多的機(jī)電產(chǎn)品約占生產(chǎn)能耗的七成左右。節(jié)能減排、省水省材的潛力巨大。同時(shí)，機(jī)械行業(yè)的90%以上屬是中型和小型企業(yè)規(guī)模，他們所生產(chǎn)的產(chǎn)品的應(yīng)用遍布生產(chǎn)生活、建設(shè)物流、消費(fèi)投資的各個(gè)行業(yè)，各行各業(yè)的應(yīng)用相當(dāng)廣泛。所以他們?cè)诠?jié)約資源的重任面前理應(yīng)擔(dān)當(dāng)領(lǐng)頭羊的作用。沖壓行業(yè)是一個(gè)涉及行業(yè)廣泛的行業(yè)，外洋也將沖壓稱為板材成型。在我國(guó)也有這樣稱呼的。我國(guó)的沖壓行業(yè)應(yīng)該成為什么樣子，外洋又應(yīng)該怎樣，我們向哪個(gè)方向走，這些問(wèn)題都是家園和我國(guó)五金企業(yè)相當(dāng)關(guān)注的話題。
<二>、微波器外殼機(jī)械加工性能
要具備較好的機(jī)械加工性能，先，要求材料性能一致性好，致密度高，質(zhì)量穩(wěn)定，具備較好的切削、電加工、螺紋成形加工性能。其次，蝶形微波器外殼要求機(jī)加工表面光潔度良好、顏色均勻一致，無(wú)崩邊、裂紋、氣孔、夾雜、凹坑等缺陷，能夠加工成工程所需的形狀。
硅相晶粒大小、硅相分布均勻性、雜質(zhì)含量是影響硅鋁合金復(fù)合材料加工性能的重要因素。對(duì)硅含量相同的三種材料進(jìn)行比較，奧斯伯雷(Osprey)硅鋁合金復(fù)合材料硅相晶粒大小為30um，硅相分布均勻，雜質(zhì)含量少，物理特性穩(wěn)定。
國(guó)產(chǎn)噴射沉積硅鋁合金復(fù)合材料在雜質(zhì)含量、硅相晶粒大小、硅相分布均勻性等指標(biāo)上略差于進(jìn)口材料。而國(guó)產(chǎn)壓力浸滲法硅鋁合金復(fù)合材料在硅相晶粒上偏大。
我們通過(guò)定購(gòu)TR組件殼體成品和采購(gòu)原料進(jìn)行試制加工兩種方式進(jìn)行比對(duì)，奧斯伯雷(Osprey)硅鋁合金復(fù)合材料與國(guó)產(chǎn)噴射沉積硅鋁合金復(fù)合材料機(jī)械加工性能良好，未出現(xiàn)材料崩裂現(xiàn)象，定購(gòu)的奧斯伯雷(Osprey)TR組件殼體成品加工效果。
滄州恒熙電子有限責(zé)任公司（http://www.hengxidianzi.com）主營(yíng)多種不同型號(hào)的晶振外殼、電源外殼、金屬封裝外殼，配備鍍金、鍍鎳、鍍錫、電泳漆、陽(yáng)極氧化等表面處理加工車間、全部實(shí)現(xiàn)本廠自主生產(chǎn)加工能、縮短交期等問(wèn)題。產(chǎn)品遠(yuǎn)銷北京、上海、廣州、深圳、西安、等地。