封裝外殼是指承載半導(dǎo)體芯片、元件以及兩者集成的器件的包封體,主要為半導(dǎo)體芯片提供電、熱通路、機械支撐和環(huán)境保護。按采用材料的不同可分為陶瓷封裝外殼、金屬封裝外殼和金屬陶瓷封裝外殼等。
金屬外殼是由金屬材料制成的外殼,主要是采用金屬一玻璃封接工藝制備,具有性能優(yōu)良、成本還行、導(dǎo)熱好、抗電磁干擾強、應(yīng)用靈活的特點。金屬外殼的類型豐富,有腔體直插式外殼、扁平式外殼、腔體式功率外殼、平底式外殼、光纖器件外殼等。
屬外殼主要用于晶體管和混合集成電路區(qū)域。
封裝外殼表面處理的化學(xué)方式有哪些與原因
一、封裝外殼表面處理的化學(xué)方式有哪些
為了增加金屬表面的美觀度和平滑度,增加金屬的防腐性能,一般金屬產(chǎn)品都會對表面進行加工處理,主要的金屬表面處理方式大多是采用化學(xué)方式,下面金屬表面處理廠家就為大家介紹一下常用的化學(xué)處理方式有哪些。
化學(xué)鍍:在電解質(zhì)溶液當(dāng)中,就此工件表面經(jīng)過催化處理,無外電流作用,在溶液當(dāng)中因為化學(xué)物質(zhì)的還原作用,將某些物質(zhì)沉積于工件表面而形成鍍層的過程,稱為化學(xué)鍍,如化學(xué)鍍鎳、化學(xué)鍍銅等。
金屬封裝外殼熱加工法:且就金屬表面處理時候的化學(xué)鍍,此種方法是在高溫條件之下令材料熔融或者熱擴散,在工件表面形成涂層。就此關(guān)鍵方式上要采用熱浸鍍,當(dāng)金屬工件放入熔融金屬當(dāng)中,也就應(yīng)該讓表面形成涂層的過程,稱為熱浸鍍,如熱鍍鋅、熱鍍鋁等。
熱噴涂:這時候也就應(yīng)該把熔融金屬霧化,噴涂于工件表面,形成涂層的過程,稱為熱噴涂,如熱噴涂鋅、熱噴涂鋁等;之后也就是熱燙印,應(yīng)該把金屬箔加溫、加壓覆蓋于工件表面上,形成涂覆層的過程,稱為熱燙印,如熱燙印鋁箔等。
二、微波器外殼被用于配線箱的原因
配電箱在日常生活中還是比較常見的,它是電動機控制中心的統(tǒng)稱。但是你有關(guān)注過這樣一個問題嗎:幾乎所有的配電箱采用的都是蝶形微波器殼體,這是為什么呢?就來給大家說以下具體原因。
微波器外殼被用于配線箱的原因主要有以下2個:1、當(dāng)機殼外部存在強電場時(如雷電),導(dǎo)體機殼上的正負(fù)電荷在電場作用下重新排布在機殼兩側(cè),形成的內(nèi)建電場剛好可以與外部強電場平衡,而是機殼內(nèi)部設(shè)備不受外部強電場影響,即可以防雷。
2、機殼可以接地,不接地的機殼會因內(nèi)部強電場作用而在機殼上感應(yīng)出電荷,使機殼帶電,機殼接地后,機殼上感應(yīng)出的電荷可以速度適宜被泄放掉,保護操作人員的。
滄州恒熙電子有限責(zé)任公司(http://www.hengxidianzi.com)主營多種不同型號的晶振外殼、電源外殼、金屬封裝外殼,配備鍍金、鍍鎳、鍍錫、電泳漆、陽極氧化等表面處理加工車間、全部實現(xiàn)本廠自主生產(chǎn)加工能、縮短交期等問題。產(chǎn)品遠(yuǎn)銷北京、上海、廣州、深圳、西安、等地。
重慶微波器殼定制|滄州恒熙電子生產(chǎn)封裝外殼