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外殼由金屬和陶瓷部件構成氣密結構腔體，電路基板和芯片通過后封裝工藝裝架在外殼內(nèi)部，提供機械支撐、氣密保護、內(nèi)外電路連接、光電信號轉換等功能，光通信器件的電信號和光信號通過外殼的輸入輸出端口傳輸，耗散的熱量通過外殼傳導到外殼外部。
金屬外殼表面處理技術闡述跟特性<一>、金屬外殼表面處理技術闡述
對于金屬來說，為了提高金屬的使用性能，金屬封裝外殼廠家都會對金屬進行表面處理進行提高。那么在我們的日常生活中，常見的金屬表面處理技術都有哪些呢？
金屬表面處理技術常見的有以下6個：
1、酸洗鈍化處理：
是指將金屬零件浸入酸洗鈍化液中直至工件表面變成均勻一直的銀白色即可完成工藝，不僅操作簡單，而且成本低廉，酸洗鈍化液可以反復循環(huán)使用。
2、電解拋光處理：
該技術是指電解拋光又稱電化學拋光，是指將工件放在通電的溶液中，以提高金屬工件表面的平整性，并使之產(chǎn)生光澤的加工過程。通過正負極的電流、電解拋光液的同共作用下來改變金屬表面的微觀、幾何形狀、降低金屬表面粗糙度，從而達到工件表面光亮平整的目的。
3、除油除銹處理：
對于工件表面的油污、銹漬等污垢一般在做鈍化處理前或電解拋光處理前就需要清洗干凈，根據(jù)不同的工件加工狀況，可推薦選用中性除油劑(CA-Q02)、不銹鋼清洗劑(CA-Q03)。
4、化學拋光處理：
全部不需要設備，只需將金屬零件浸入到化學拋光液中至表面光亮如新即可完成工藝。比如銅材化學拋光，鋁材化學拋光處理等。
5、電鍍處理：
這個就是傳統(tǒng)選用多的工藝了，比如需要鍍鉻、鍍鎳、鍍金、鍍銀等，但電鍍卻是不環(huán)保的，這個目前已經(jīng)被家園環(huán)保部門正在大力打擊和取締。表面防護的內(nèi)容：電鍍、涂裝、化學處理層。
6、化學處理：
化學處理包含了發(fā)黑處理、磷化處理，金屬的表面改性也稱表面優(yōu)化，便是借助離子束、激光、等離子體等新技能方法，轉變材料表面及表面的組分、布局和性質(zhì)，從而深受用傳統(tǒng)的冶金和表面處理技術無法深受的新薄層材料，或使傳統(tǒng)材料具有好的性能。
<二>、微波器外殼的特性
隨著現(xiàn)代電子信息技術的速度適宜發(fā)展，電子系統(tǒng)及設備向大規(guī)模集成化、小型化和優(yōu)良性方向發(fā)展。電子封裝正在與電子設計及一起，共同推動著信息化社會的發(fā)展。由于電子器件和電子裝置中元器件復雜性和密集性的日益提高，因此迫切需要研究和設備性能優(yōu)異、可滿足各種需求的新型電子封裝材料。
硅鋁合金復合材料是金屬基復合材料(metalMatrixComposite)的一種，是以鋁為基體，以硅為增強體，按確定的質(zhì)量百分比進行人工合成的復合材料。鋁硅之間有著良好的潤濕性，微波器殼在制備過程中沒有中間化合物產(chǎn)生，所以硅鋁復合材料較好地繼承了增強體和基本的優(yōu)良特性。
硅鋁合金復合材料具有密度低(小于2.7g/cm3)、熱膨脹系數(shù)在確定范圍內(nèi)可調(diào)、熱傳導性能良好，以及較高的強度和剛度，與金、銀、銅、鎳可鍍，與基材可焊，易于精密機加工等性能，符合電子封裝技術朝小型化、輕量化、密度好組裝化方向發(fā)展的要求。硅鋁合金復合材料是一種與LTCC，GaAS熱膨脹系數(shù)相匹配的高導熱、強度、電子封裝材料，可從系統(tǒng)設計的角度解決機載、彈載與航天工程項目中的整體散熱問題。因此，迫切需要通過機械加工、鍍覆、焊接等工藝技術攻關研究工作，確定硅鋁合金復合材料加工工藝方法及主要技術參數(shù)。
由于有源相控陣優(yōu)良的波束捷變能力及多目標跟能力，相控陣導引頭己經(jīng)成為未來導引頭發(fā)展的主要方向。TR組件是毫米波相控陣導引頭的重要部件，其相關技術比較寬泛，包括TR組件外殼精密加工、復合微帶電路工藝、陶瓷薄膜電路工藝、LTCC集成技術、表面處理技術、微組裝工藝和封裝工藝等。其中，精密往往是實現(xiàn)其性能穩(wěn)定技戰(zhàn)術指標的關鍵。此外，由于以LTCC，GaAs為代表的高發(fā)熱芯片易發(fā)生熱失效問題，解決TR組件外殼與高發(fā)熱芯片之間的熱匹配問題也是實現(xiàn)其性能穩(wěn)定技戰(zhàn)術指標的關鍵環(huán)節(jié)。
滄州恒熙電子有限責任公司（http://www.hengxidianzi.com）主營多種不同型號的晶振外殼、電源外殼、金屬封裝外殼，配備鍍金、鍍鎳、鍍錫、電泳漆、陽極氧化等表面處理加工車間、全部實現(xiàn)本廠自主生產(chǎn)加工能、縮短交期等問題。產(chǎn)品遠銷北京、上海、廣州、深圳、西安、等地。